第739章 又一位芯片大牛 (3/3)

梁蒙松又道：

“还有一件事，胡教授抽身比较容易，我就麻烦一点。

这次回宝岛，我只能以去美国陪女儿的名义辞职。

然后带着太太先去美国休息几个月。

也借着这段时间，在胡教授的帮助下。

在美国招募一批优秀的工程师。

我到岗的时间，可能要等到年底或明年一月份了。”

林向东想想道：

“没问题，梁博士就在美国好好休养一段时间。

如果是去旧金山，你们可以住在东帕罗奥图。

我们在那里有一处庄园别墅，登记在赵蕾名下。

今年剩下这几个月，江博士会在绵城主持公司的工作。

现阶段主要是落实公司的建设用地。

还有行政后勤等部门的人员招聘。

技术研发团队的到岗和运转还早呢。”

梁蒙松又道：

“我们可以在美国先开展一些研发工作。

重点是手机基带芯片的开发。

这是我们将来推出一站式解决方案的基础平台。

这些事，我已经和胡教授有过沟通。

胡教授对一站式手机芯片解决方案的思路也很赞赏。”

林向东微笑道：

“那你们就先在美国开展一些研究工作。

等将来到岗后，薪酬和经费一次性补足。

今年以来，华夏和美国的关系一直在改善和发展。

趁着这个机会，你们在美国可以招募更多优秀的人才。

另外，正好也请张如京博士帮忙解决一些技术设备的采购问题。

这方面的事，暂时由江博士以西部微电董事长的名义出面。”

梁蒙松想了一阵，又建议道：

“向东，西部微电如果想要顺利发展。

我建议还是要引进部分的美国资本。”

林向东点根烟，思考一阵后，答道：

“可以考虑引进不超过30%的美国资本，首选高盛和大小摩。

我们之前在中华网、网易和搜狐去纳斯达克上市。

跟高盛和大小摩有过合作，比较熟悉了。

在华尔街，这三家机构也算是顶级的，影响力很大。”

林向东和梁蒙松沟通了一个多小时。

商量好了接下来几个月的工作安排。

过一段时间，林向东还要去一趟美国。

跟那位胡教授见一面，当面沟通。

有了这一位芯片牛人的助力。

西部微电的手机芯片设计，成功概率又会提高一大截。